ドライエッチング装置
真空容器内で酸素などによるプラズマ処理をするリアクティブエッチング装置です。
有機物の除去、表面改質、エッチングなどの加工が可能です。
クリーンルームに設置され、半導体などの加工にも対応します。
利用状況 | 設備利用・予約可 |
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対応分野 |
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使用目的 |
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メーカー | サムコ(株) |
型式・番号 | RIE-10NR |
導入年度 | 2010年度 |
ポイント・仕様 |
・アルミ製チャンバー ・最大ワークサイズφ8インチ ・最大300W高周波電源 ・導入ガス系:3系統 ・ターボ分子ポンプによる真空排気 |
用途 |
・フォトレジストの除去 ・有機物の除去 ・表面改質(親水化) ・シリコン酸化膜などのエッチング |
活用事例 | |
利用上の注意 | ガス等原材料費の実費を別途徴収します。 |
使用料(県内)円/時間 | 1240 |
使用料(県外)円/時間 | 1860 |
設置場所(所属名) | 産業技術研究開発センター |
担当機関 | ものづくり研究開発センター |
郵便番号 | 〒933-0981 |
所在地 | 富山県高岡市二上町150 |
TEL | 0766-21-2121 |
FAX | 0766-21-2402 |
備考 | 本設備は、経済産業省資源エネルギー庁補助事業-電源立地地域対策交付金-で導入しました。 |