設備機器 詳細

ワイヤーボンダー

半導体チップとパッケージを金やアルミ線などによってウエッジボンディング配線を行う。

設備機器概要
利用状況 設備利用・予約可
対応分野
  • 加工
使用目的
  • 試作・加工
メーカー ユーシー・ジャパン(株)
型式・番号 MEI1204W
導入年度 1999年度
ポイント・仕様 ボンデイング方式:ウエッジタイプ
ボンデイング範囲:φ2インチ
用途 半導体チップとパッケージング間の配線
活用事例
利用上の注意 ガス等原材料費の実費を別途徴収します。
使用料(県内)円/時間 190
使用料(県外)円/時間 280
設置場所(所属名) 産業技術研究開発センター
担当機関 ものづくり研究開発センター
郵便番号 〒933-0981
所在地 富山県高岡市二上町150
TEL 0766-21-2121
FAX 0766-21-2402
備考