ワイヤーボンダー
半導体チップとパッケージを金やアルミ線などによってウエッジボンディング配線を行う。
利用状況 | 設備利用・予約可 |
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対応分野 |
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使用目的 |
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メーカー | ユーシー・ジャパン(株) |
型式・番号 | MEI1204W |
導入年度 | 1999年度 |
ポイント・仕様 |
ボンデイング方式:ウエッジタイプ ボンデイング範囲:φ2インチ |
用途 | 半導体チップとパッケージング間の配線 |
活用事例 | |
利用上の注意 | ガス等原材料費の実費を別途徴収します。 |
使用料(県内)円/時間 | 190 |
使用料(県外)円/時間 | 280 |
設置場所(所属名) | 産業技術研究開発センター |
担当機関 | ものづくり研究開発センター |
郵便番号 | 〒933-0981 |
所在地 | 富山県高岡市二上町150 |
TEL | 0766-21-2121 |
FAX | 0766-21-2402 |
備考 |