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435件の設備機器を表示

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電気炉

ワイヤーボンダー

ﾕｰｼｰ･ｼﾞｬﾊﾟﾝ(株)

半導体チップとパッケージを金やアルミ線などによってウエッジボンディング配線を行う。

ウエハー接合装置

ズース・マイクロテック(株)

MEMSセンサやバイオセンサの基板貼り付け等に用いられます。シリコンとガラスの陽極接合ではハーメチックシールも可能です。

ダイシングソー

(株)ディスコ

シリコンウェハーやセラミック基板の精密切断及び溝加工

フォトマスク作製システム

(株)日本レーザー

標準フォトレジストやエマルジョンの露光をレーザービームにより行い、主に半導体製造プロセスで用いるフォトマスクを作製する。

ドライエッチング装置

サムコ(株)

真空容器内で酸素などによるプラズマ処理をするリアクティブエッチング装置です。
有機物の除去、表面改質、エッチングなどの加工が可能です。
クリーンルームに設置され、半導体などの加工にも対応します。

ＩＣＰドライエッチング装置

住友精密工業(株)

ボッシュプロセス法によってシリコン基板をフォトレジストをマスクとして高アスペクト比加工が可能である。

微小硬度計

ナノインデンター

(株)フィッシャー・インストルメンツ

試験試料に接触した圧子に荷重を加え、その変位と荷重の特性から、試料の硬さや剛性率を試験するもの

微小硬さ評価システム

(株)ミツトヨ

本装置は、非鉄金属や鉄鋼材料などにダイヤモンド圧子をある試験力で押し付けて、くぼみの対角線の長さを計測することによって、ビッカース硬さを測定する設備です。

走査型電子顕微鏡

日本電子(株)、オックスフォート・インストゥルメンツ(株)

本装置は、試料の表面に電子線を照射し、検出される二次電子や反射電子によって、高倍率で表面を観察するための設備です。　また、エネルギー分散型Ｘ線分析装置を備えており、特性Ｘ線による元素分析も可能です。

電気化学特性評価装置

ECO CHEMIE社製

素材や表面処理製品を使用環境に近い溶液に浸漬して電気化学的な評価を行う。これにより腐食し易さ，腐食速度などの知見が得られる。

赤外分光光度計

日本分光(株)

物質に赤外光を照射し、透過または反射した光を測定することで、試料の定性分析や構造解析を行う分析装置です。

旋光計

掘場

ガスクロマトグラフ

(株)島津製作所

有機化合物の定性、定量分析を行うことができます。揮発性の小さい物質、熱に不安定な物質以外について少ない試料で高感度に分析することができます。